半導體產業是關乎國家經濟、政治和國防安全的戰略產業，在半導體產業中，制造裝備具有極其重要的戰略地位。以光刻機為代表的半導體關鍵裝備是現代技術高度集成的產物，其設計和制造過程均能體現出包括材料、機械加工等在內的諸多相關科學領域的最高水平。例如，對于材料而言，半導體制造關鍵裝備要求零部件材料具有輕質高強、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點，且致密均勻無缺陷。其中，精密陶瓷就是最具代表性半導體精密部件材料。半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了半導體設備及技術要求的零部件，如 O 型密封圈、傳送模塊、射頻電源、靜電吸盤、硅/碳化硅環、真空泵、氣體流量計、精密軸承、氣體噴淋頭等。半導體設備由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質量和精度直接決定著設備的可靠性和穩定性，也是我國在半導體制造能力上向高端化躍升的關鍵基礎要素。按照半導體零部件的主要材料和使用功能來分，可以將其分為十二大類，包括硅 / 碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。